【HOPO家裝學堂】微晶石產品加工注意事項
發(fā)布時間：2020-03-11閱讀:
一、有關微晶石錯誤施工或加工造成崩損情況介紹：
這是一種比較罕見但的確會發(fā)生的現象。某些場合下：如溫差大、水泥標號過高、應用不良輔料、產品被加工等，建筑物地面、砂漿與緊粘其上的微晶石層面之間會因膨脹應力集中彼此過分擠壓傾，從而導致微晶石兩側產生崩損。因此微晶石在鋪貼時必須留3—5mm的縫隙緩沖應力，填縫劑不要使用拋光磚常用的高強度填縫劑，應使用聚氨酯類彈性防水密封膠類，推薦使用普通玻璃膠，其具備良好的彈性可以避免微晶石擠壓出現的崩損。
二、微晶石的深加工情況介紹：
主要是指將產品開槽、倒角、開介、磨邊、磨砂、水刀拼圖，利用水刀切割機、臺鋸等器械可以加工成任意圖案的拼圖，滿足客戶的加工需求。
1、首選加工設備：水刀切割機——利用電腦制圖，可任意設計圖案，經水刀切割機按預設路線切割成需要成品。
2、次選加工設備：臺鋸——切割成客戶要求的直線型規(guī)格成品。
臺鋸加工主要事項：（1）、盡量使用刀片鋒利及轉速較快的臺鋸，減少鋸齒邊的出現。（2）、控制推磚速度，做的緩慢推磚。（3）切完取磚時不要回拉，要從推磚方向的盡頭取磚。（4）、產品出現鋸齒邊后使用圓弧機進行磨邊
三、微晶石的鋪貼注意事項：
1、在正常鋪貼的情況下，微晶石的開裂情況是很小的，概率小于1‰，但是特殊情況下，可能讓微晶石的開裂概率達到60%以上，那就是微晶石的切割、開槽后鋪貼。
開裂的原因:
A：深加工后破壞了板材本身的強度，大大降低了板材破裂承受力。
B：深加工后產生的“過切溝槽”在板材末端處的局部應力集中現象。
2、防止出現裂紋的方法：
A、在切割時盡量選用臺式切割機，優(yōu)質鋸片，切割時出手要慢，穩(wěn)，并保證足夠的水源冷卻，防止崩邊角及降低“過切”局部應力。
B、無論是臺式切割還是手工切割都必須先打孔（如圖所示A點B點），再切割。
C、在切割的交匯點A點B點處貼長15公分，寬10公分以上的拋光磚條，拋光條與切割交匯點成45°角，使之成為加強筋。
D、鋪貼時水泥中需得加不少于10﹪的鋸末，且在切割的凹陷槽內填實及溝槽附近（2~3厘米）的地方涂覆有強粘性的粘結膠（環(huán)氧樹脂成分的AB膠）或者大理石膠，以達到隔離效果，待粘結膠基本凝固即可用于正常鋪貼。
3、在機械加工所形成的粗糙表面上，材料的強度都會降低。微晶石一旦經異型切割，所切割部位強度會降低20%。
凡是深加工中在微晶石背面形成了鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位，都可能在鋪貼之后使用中產生裂痕，故需要進行如下特殊處理：直接在上述微晶石的背面的凹陷槽內添實、添滿石材粘結膠（俗稱大力膠、大理石膠），達到補強的效果。同時還要在已填實的溝槽附近2~3厘米的地方涂覆一薄層石材粘結膠，以達到隔離效果。待粘結膠基本凝固即可用于正常鋪貼。
4、微晶石表面光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃，很容易顯現任何輕微劃痕；所以在進行諸如磨邊、分割、開挖或者開孔之類加工時，一定要特別注意保護好表面。
磚片開挖矩形缺口，切口的最大尺寸應限在：
1 a／3×2b／3 或 2 a／3×1 b／3（a、b代表磚的長或寬）。
5、對于邊長800mm或者以上規(guī)格，異形加工之前，務必保證板下邊均勻鋪墊牢實、平穩(wěn)，一定避免有一角實際懸空（那怕只有大約1mm）的情況。
6、鋪地用磚片內開挖電閘盒矩形方孔時，特別推薦先在孔的四角用金剛石空心鉆頭鉆出直徑10 mm的圓孔，而后再手工用云石鋸開成方孔。如此，其四頂角都可借助圓弧保護而避免生成裂紋。
7、盡量將電閘盒方孔安排在兩塊磚之間接縫的兩側，亦即避免在磚片內部開孔。當磚片內部開設電閘盒方孔不可避免時，則孔邊與磚側邊的距離不應小于70mm。如同一塊磚內開兩個以上方孔，則易發(fā)生兩孔內側的鄰角頂點之間形成裂紋的情況，應該避免；如實在必須，則兩孔鄰角間直線距離須達到方孔對角線長度的兩倍以上。
8、施工注意事項：
表面層：出廠前已貼好的表面保護膠膜，不但防止污染更能阻止沙粒劃傷。無論是干掛或者鋪貼，都一定要堅持到竣工并徹底清潔處理之后，才揭掉此保護膜。如磚面沒有保護膠膜，則應該及時在磚面上覆蓋如3mm－4mm厚紙板、地毯膠或木夾板保護。
切 割：微晶石表面層既硬度高又極其致密，質地很象玉石，切割時需防止崩邊產生。為此，切割中應該采取下述措施：
（1）、優(yōu)先選擇專業(yè)施工人員，和考慮使用穩(wěn)定性好的臺式鋸切機，并選用名牌的微晶玻璃專用金剛石鋸片，沒有就使用大理石（而不是花崗石用）金剛鋸片。
（2）、保證充足的冷卻水，以避免鋸片過熱引發(fā)磚炸裂，甚至快速損壞鋸片。
（3）、始終保證鋸片單向前進，切開之后，首先將磚片取走，而后才能將鋸片反向拖回，以防止鋸片返程中意外擦刮導致崩邊缺陷。
（4）、如使用手提電動鋸切割，因其操作難度大，必須安排有經驗的熟練工人操作，須確保所注射的冷卻流水始終對準移動中的切割點，并且首先切出面一道淺溝作為后繼深度切割的導向槽，借以保障鋸片始終順利向前，減少左右擺動而引發(fā)崩邊、損傷。
防 水：對磚四個側邊涂敷防水漆層，在底面四周也涂覆2mm寬的防水漆層，待上述防水涂層干后才施工。
鋪 貼：提倡用具有適當彈韌性的有機膠粘貼磚片。地面鋪貼如采用傳統的水泥沙漿工藝容易產生部分磚材開裂問題。對此問題的改進措施是：
（1）注意包裝上表明的，編號、色號、尺寸、并按磚底箭頭方向，分開使用。
（2）鋪貼時，不能用金屬錘或堅硬物直接敲打磚面，建議預留接縫（3 mm -5mm）。如室內實在未留縫鋪貼，建議在房間四周（整體微晶石鋪貼的最邊緣）留3cm左右的縫，里面填充發(fā)泡劑或大理石膠，表面用地腳線掩蓋。
（3）微晶石是用于內、外墻鋪貼或干掛的絕好裝飾材料，在鋪貼或干掛時請選擇有資質的專業(yè)施工人員，按照國家或行業(yè)相關技術規(guī)范施工。
（4）水泥基礎層砂漿和直接鋪在磚底紋的純水泥、“素灰”都摻點砂，或者摻入適量鋸末（木糠）。
（5）關于水泥標號選用，基礎層普通水泥不宜超過400#，325#更好。磚底層純白水泥“素灰”應采用275#。
（6）鋸末（木糠）的推薦摻量比例，基礎層為10-15%，對純“素灰”層為5-7%，但均應現場試驗后確認相應工程具體條件下的適用值，在基本不妨礙攪拌和性能前提下摻入比率盡量大些，可相宜加入少量建筑107#膠液。
（7）填縫作業(yè)應在鋪貼10-24小時后清洗干凈磚縫，再將磚四邊沿縫貼好分色保護，此后才用適當的填縫劑作業(yè)，工程施工需要注意工藝精細，以保持整體表面的平度，接縫處的吻合。
